取扱い製品

全ての案件に対し、得手不得手なく
短納期かつ高品質な製品をご提供します。

試作を主体に回路設計・基板設計の受託サービスを行っております。設計から部品実装まで一貫して行う事が可能ですので、お客様には手を煩わせることない為、お客様は次の案件、または他の業務を行う事が出来ます。また、一貫して行う事でデリバリーのロスを無くし、短納期で行うことが出来ます。

基板設計だけ、基板製作だけ、部品実装だけでも行うことができます。
価格帯におきましてもローコストでご提供できるよう努力しております。

回路設計

  • マイコン周辺回路・入出力回路、流通部品を選定等、あらゆるご要望にお応えします。
  • 大企業ではないので、小回りや融通を利かせることが出来る為、無理難題のお仕事でも喜んでお引き受け致します。
  • 世の中に出回ってない特殊仕様の基板などをお客様と一緒に開発のお手伝いを行います。

基板設計

使用設計CAD（ネットワーク含む）

  • CR-5000BD（図研）
  • CR-8000DF（図研）
  • PADS-LAYOUT（SIEMENS）
  • HyperLynx LineSIM BoardSIM (SIEMENS：伝送線路解析）
  • DEMITASNX（NEC：EMI解析）

主な設計内容

  • 車載基板（メーター類、ナビゲータ等）
  • 電源基板（UPS、スイッチング電源等）
  • 通信系基板（PHS、ハイビジョン等）
  • パフォーマンスボード（テスターボード等）
  • ハイスピード高周波基板
  • 画像処理ボード

設計業務での特徴

  • 高速回路、電源回路等特性を重視するAWを得意とします。
    • アートワーク設計者も熟練者が多く、高周波の得意な人材、電源基板を得意な人材等、豊富な技術者が揃っておりますので、特性の取れた配線を仕上げることが可能です。
  • 高多層板、IVH基板、ビルドアップ、FPC等、様々の設計に対応
  • 多種多様のCADを保有しておりますので、CAD指定での設計が可能です。
    • お客様と同じCADで設計を行う事で、途中からの変更や、データ検図や、データ納品することにより、時間短縮を図ることが可能です。
  • 弊社ネットワークにより、個人設計会社とも連携が取れるため、どんな物件でも敏速に対応することが可能です。
  • デジタル伝送線路解析ソフトを利用しての、指定線路のシミュレーションを行う事も可能です。
  • 提携基板製造会社と連携を取りながら設計を行う事が可能な為、インピーダンスコントロール基板など、精度が高い設計を行う事が可能です。
  • 24時間体勢で設計を行う事が出来ますので、設計短納期でも対応できます。

基板製造

  • 片面・両面基板から多層基板まで対応いたします。
    • 対応基材はFR-1、FR-4、FR-5相当、メクトロン材、アルミコア、銅コア、FPC等
    • 厚銅、樹脂埋め、IVH、ビルドアップ、リジットFPC等の特殊仕様にも対応
  • あらゆる基板を提携工場で短納期で製造することが可能です。
    • 通常基板（リジット基板）
      • 両面基板 通常4日 最短2日
      • 4層基板 通常5日 最短2.5日
      • 6層基板 通常7日 最短3日
    • 低誘電率高多層インピーダンス基板
      • 最大54層まで製造可能 （納期は仕様による）
      • 低終電率材 三菱材、松下材を常に保有
      • アスペクト比 20まで対応
    • 厚銅基板
      • 内層105μ 400μなど製造可能 （納期は仕様による）
    • アルミ基板/アルミコア基板/銅コア基板
      • 片面基板、両面基板製造可能 （納期は仕様による）
    • FPC/リジットFPC
      • 片面、両面製造可能 通常8日前後
    • ガラス基板（ITO膜積層）
      • 仕様により3Week程度で製造可能

基板製造においての特徴

  • 通常基板においては最小LS 100/100 最小穴系 0.3 で対応
  • 製造可能精度は LS 50/50（この場合、銅厚は8μ程度）
  • 0.4mmﾋﾟｯﾁBGA使用の場合、0.15mmのＮＣが可能です。
  • トライアル品の製造が可能です。
  • 基板厚最大6.4mm対応
  • アルミ基板においては高熱伝導シートを使用することが可能です。
  • 試作工場を使用するため、常に最短で作成することが可能です。
  • 品質においてもＡＯＩ、フライングチェッカー等で対応してますので、常に安心した基板を提供することが可能です。
  • 銅厚70μ材は常に保有しておりますので、材料不足になることはありません。
  • サイドメッキ、平滑基板も製造可能です。

基板実装

手付け、手載せ、マウンタ機など、お客様のニーズに沿った実装を行います。

  • 各種部品の調達
  • マウンタ使用による実装
    • 0402サイズまで対応
    • カット部品でもマウンタで使用することが可能です。（ＭＩＮ15cm程度）
  • 手載せリフローによる実装
  • 手付けによる実装
  • BGAリワーク/リボールを行うことが出来ます。
  • X線による検査
  • スポットリフロー完備
  • メタルマスク製作します。（レーザー、電鋳、レーザーメッキ）
  • CR部品（1608、1005）在庫を保有
  • 共晶、鉛フリーどちらでも可能です。
  • 鉛フリーフロー槽完備しております。
  • 試作の場合は短納期（中3日）で対応可能です。
  • 実装後、外観検査機にて、検査可能です。

部品調達

  • お客様に代わり実装部品の調達を行います。
    • 正規品、流通品等探し出し、お客様に提案します。
    • 使用する部品表を頂ければ代替え品調査含め調達します。
  • 少量から対応し、部品預かりサービスもしております。

改造・リワーク

X線検査装置、リワーク機等保有しておりますので、高品質な実装を可能としております。

  • 基板改造（ジャンパー処理、パターンカット、部品載せ替え）等
  • BGAリワーク、リボール

1枚から対応しております。

リバースエンジニアリング

  • 基板から回路図、ガーバーデータを作成します。
    • 片面から多層版まで対応します。
    • 多層板は表層研磨して内層パターンを正確に再現
  • 使用している部品から部品表作成も可能です。

その他 （詳しくはお尋ねください）

  • 機構設計
    • 3DCADによるモデリング
  • 成形品
    • 樹脂成形
    • 板金
  • ワイヤボンディング
    • ベアチップからのワイヤボンディング
    • ガラス基板からのワイヤボンディング
    • 樹脂モールドまで行います。
  • ACF
    • FPCとFR-4のACF
    • ガラス基板とFPCのACF